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　　作为研发驱动型企业，公司始终围绕自身的核心技术，面向集成电路产业当前和未来需求，以自主研发、自主创新为主，开展集成电路制造用关键工艺材料的研发和产业化。始终坚持以技术主导为核心，持续研发创新，积极融入国家创新体系。通过自主评估并结合国家科技重大专项的需求设立研发项目，开展产品开发、应用技术开发和生产工艺开发。同时与客户保持密切合作，针对性研发满足客户需求的产品，为其开发创新性的解决方案。通过对产品性能的不断优化及应用和生产工艺的提升，持续满足客户的需求。

　　2025年度，在全球经济复苏不均衡、地缘政治博弈加剧、行业需求旺盛的复杂背景下，公司在董事会的战略引领与经营管理团队的高效管理下，聚焦主业，积极谋划部署各项工作，使公司整体运营水平进一步提高。在业务拓展上，公司充分发挥自身在技术开发、产品与客户服务方面的核心优势，围绕五大核心技术与产品，持续突破提升产品性能，积极落实市场开拓计划，在核心技术领域，深化与重点客户合作。在研发、生产和销售等方面都取得了显著成绩，进一步提升了公司在集成电路材料领域的市场地位。

　　公司坚定不移地贯彻执行以技术为主导的发展战略，始终坚持自主研发，持续创新；始终坚持面向产业需求，面向前沿技术，面向国内空白，面向进口替代的战略定位。报告期内，随着产业的快速发展以及与客户协同的逐步加深，围绕客户新材料、新工艺的迫切需求，公司在五大核心技术领域持续加大研发投入，创新产品技术，满足客户“材料+工艺参数+设备适配”的一体化方案需求，公司实现从替代走向原创设计与性能定义的能力跃迁。报告期内公司研发投入总额2.69亿元，较上年同期增加22.37%，占本期营业收入的比重为13.91%，主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程蚀刻液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目开发。

　　在集成电路制造及先进封装材料领域，公司自主开发的用于芯片铜互连的电镀系列产品——大马士革工艺材料、硅通孔工艺（TSV）材料广泛应用。近年来随着存力算力需求、AI技术的快速发展，先进封装技术的需求快速增长，TSV技术作为先进封装的核心工艺，通过与2.5D/3D封装、异构集成等技术的深度融合，成为推动芯片性能与集成度跃升的关键路径。经过多年的开发创新与技术储备，公司研发并量产的适用于TSV工艺的铜互连电镀添加剂，已经实现3D-TSV中微孔高效电镀填充，深宽比可达20:1，且电镀均匀性、可靠性良好。随着先进封装工艺技术的日趋成熟，公司与客户合作度的加深，公司电镀液及其添加剂相关产品销售规模持续提升，报告期内公司电镀液及添加剂系列产品销售额与去年同期相比增长40%。

　　蚀刻液用于在晶圆加工过程中选择性去除特定材料（如硅、二氧化硅、金属等），以形成电路图案，尤其在复杂图形加工和特定材料处理方面具有不可替代的作用。公司原创开发的用于芯片制造的蚀刻液产品，自2018年立项以来历经三年技术攻关，实现四代技术产品的开发及迭代升级，可满足最大纵深比1:200的复杂图形的高精度蚀刻，达到蚀刻后图形的均匀性和平整性要求。目前公司已有三代技术产品实现规模化市场销售，开发出的适用于全世界最高水准的3DNAND存储芯片的高选择比氮化硅蚀刻液，选择性蚀刻速率最高可达2000:1，报告期内蚀刻液市场应用规模进一步扩大，较上年同期增长超80%。

　　光刻胶作为晶圆制造环节中的重要关键材料，长期以来被日本、欧美等海外企业所垄断。公司作为集成电路制造用关键工艺材料研发型企业，致力于推动高端光刻胶及配套产品国产化进程，依托自身的技术实力和持续的研发投入，已建成包括I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶在内的完整的研发合成、配制生产、质量管控、分析测试平台，能为国内芯片企业提供多品类光刻胶产品，部分品类已实现产业化，少数品类关键光学数据处行业领先水平，公司已成为国内光刻胶供应链中重要一环。报告期内，公司光刻胶已有多款产品实现批量化销售，销售规模较上年同期增长30%以上。

　　在集成电路用化学机械研磨液技术与产品开发方面，产品研发、生产工艺、分析检测、技术应用、客户服务等工作进展迅速，成熟的STIslurry、Polyslurry、Wslurry等系列产品可覆盖14nm及以上技术节点，在客户端测试验证顺利，报告期内研磨材料销售额较上年同期增长160%。其中，先进制程Polyslurry产品已进入国内主流晶圆公司产线，产品性能优越，打破了国外对该产品的垄断，为研磨液产品的量产销售及未来发展奠定基础。

　　半导体行业的发展对科技和经济发展具有重要意义。随着整个半导体产业规模的持续增长以及中国大陆新建代工产能的不断增加，中国大陆半导体市场规模增速将会持续增加，叠加我国国产替代以及AI浪潮驱动，国内半导体材料市场必将迎来充满机遇的蓬勃发展期。面对行业需求的快速提升，公司制定了未来三年发展战略规划，持续聚焦“业务规模做大、技术能力做强、行业地位做高，成为半导体材料行业引领者”的发展战略。报告期内，公司布局建设的集成电路制造用关键工艺材料产品仍然面临旺盛的市场需求，2025年全年公司集成电路材料总销量2.85万吨，相较去年同期增长了45%，其中晶圆制造用化学材料产品销量占比超80%。

　　为了进一步巩固公司在国内半导体材料行业的领先地位，公司结合市场需求变化情况及整体发展规划，通过调整合肥新阳产能布局，提升合肥产能产量，合肥新阳扩产项目已完成立项以及环安评等审批手续，已完成部分产线建设，即将进入调试及试生产阶段。同时，公司稳步推进上海化学工业区项目建设。此外，上海松江本部128亩年产50000吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目，年内立项、年内开工，目前进展顺利。随着公司在半导体业务产能方面布局的持续加深，新产能的陆续建成投产，公司产能规模的不断释放，能够满足未来市场需求的增长，助推公司未来发展战略规划的逐步实现。

　　2025年是公司持续深化落实“半导体气息”管理理念的一年，不断内化“专业、认真、务实、执行力”的工作作风，提高公司核心竞争力。公司高度注重提升企业运营管理能力，不断优化完善管理体系，提升市场规划、供应链管理、质量管理、安全生产、运营效率等方面运行水平，强化信息安全管控，常态化信息管控等工作，为公司数据资产安全、业财融合转型筑牢数字化防线。此外，新阳AI材料科学家平台上线，初步形成企业级AI能力体系，为未来公司业务数字化、智能化、高质量发展提供坚实支撑。